- 超声探头高阻抗背衬材料如何来选择?
超声探头背衬材料推荐高阻抗背衬。下面介绍一下高阻抗背衬:
高阻抗背衬:声阻抗率超过10*105Pa.s/m者,可列为高阻抗背衬。要达到与压电元件相近的声阻抗率,有两种办法已被证明可行。一种是将钨粉与高塑性金属粉混合后加高压处理,使塑性金属挤入钨粉的颗粒间隙,并在两者界面上形成键合力;或者将钨粉与热塑性塑料的粉末充分混合后热压成型。另一种办法是浸渍法,即将钨粉挤压至紧密堆积状态后,再浸没于液态热固性树脂中,待完全浸透后加热固化。其中,采用的技术路线如下:(1)浸渍用环氧混合物(简称IEM)二氧化环巳烯乙烯 3.5份聚丙二醇二甘油醚 6.5份壬基琥珀酸酐(NSA) 10份二甲胺基乙醇 每10克NSA对应0,1毫升(2)第一步浸渍将压好的钨粉块浸没于丙撑氧中,再逐步加大IEM的浓度.具体流程为:100%丙撑氧,24小时;75%丙撑氧+25%IEM,24小时;50%丙撑氧+50%IEM,24小时;25%丙撑氧+75%IEM,24小时.(3) 第二不浸渍将经过第一步浸渍的钨粉块置于100%的IEM中96小时,并使IEM的液面刚好低于钨粉块的顶端.(4) 加热固化待两步浸渍完成后,将钨粉块置于80C环境中17.5小时,令其完成固化.。本方法的特点是在环氧树脂中加入丁稀释剂丙撑氧,以实现完全浸透。而且,为了更加严谨,G.G.LOW等一直是切取浸渍钨粉块的下端贴在换能器上.高阻抗背衬的另一个技术难点是与压电晶片的粘贴.为了不损伤晶片,并使低粘度环氧树脂胶层尽量薄,E.P.Papadak采用了带橡胶半球的非均匀加压装置.