日本LINK-US公司（总部：横滨市）在“日本第2届汽车部件加工国际展览会”（2016年1月13～15日于东京有明国际会展中心举行）上，通过与守谷商会（总部：东京）的联合展位展出了采用“超声波复合振动焊接技术”的焊接装置（图1）。演示了在1秒钟内将数十片金属箔一次性接合到金属薄膜板上的操作。目前该装置在电池用部件领域的需求较大，但LINK-US表示，今后还将把用途扩展到LSI元件与电路板间的接合等领域。

普通超声波接合技术的振动方向为直线状（往复运动），而新开发的装置不同，振动方向为圆形。这样，被接合材料之间的界面就会相互高效摩擦，消除氧化物等层状物质，形成清洁界面，通过靠近到接近原子级的距离，便可实现接合。这时会形成一方的原子向另一方扩散的状态。新装置运用了神奈川大学名誉教授辻野次郎丸的研究成果。

据LINK-US介绍，接合时的温度为金属熔点的1/3左右，属于固态接合。而且也无需施加很大的压力，与普通超声波接合及焊接相比，对被接合材料的损伤较小。其中，电阻变化尤其较少，因此可用于电子产品。目前该公司正在分别与多家客户企业合作开发相关装置。（转载自技术在线）